日本于2023年3月公告修订“外汇及对外贸易法”后，5月23日公告23项半导体设备出口管制措施，并自7月23日正式实施。

日本祭出半导体设备出口新制 不利中国大陆先进制程布局

日本于2023年3月公告修订“外汇及对外贸易法”后，5月23日公告23项半导体设备出口管制措施，并自7月23日正式实施。DIGITIMES研究中心观察，日本出口管制范围虽包含黄光、蚀刻、薄膜、热处理、清洗、检测等半导体重点制程，但以微影设备或涉及先进制程相关的薄膜沉积设备较可能执行管制，将不利中国半导体先进制程布局。

由于中国自美、日、荷进口半导体设备金额占比合计超过六成，因此，美国联手日、荷将更有效牵制中国半导体产业发展。

基此，美国与日本、荷兰在2023年1月底达成半导体设备出口管制协议，并促使日本祭出半导体设备出口管制政策。

DIGITIMES研究中心分析师赖菱表示，日本出口管制近半与薄膜制程设备有关，然该类设备牵涉制程广泛，因此，先进制程部分沉积设备、应用在40纳米以下制程的原子层沉积(Atomic Layer Deposition；ALD)设备、多重曝光(multi-patterning)所需的硬质光罩沉积设备等产品将优先进行出口管控。

赖菱提及在微影设备出口管制部分，浸润式DUV微影设备出口恐受影响；而日本无EUV微影设备，因此，管制将锁定EUV光罩沉积设备、EUV制程涂布及显影相关设备，以及检测EUV设备的空白光罩或可曝光光罩的检测设备等。

赖菱指出日本这项措施不只在EUV的周边配套设备上对中国产生钳制的力量，目前日本是中国半导体设备的最大进口来源，占中国的半导体设备进口金额的3成比重，这项管制措施被视为日本明确表态与美国、荷兰站在同一阵营的表现。

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